1 . Tungsten is widely used in multi - level interconnection due to its excellent gap filling and anti - electromigration capability.

鎢由于其優良的抗電遷徙性能和宜加工特性而被廣泛應用于多層金屬互連技術中.

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2 . Electromigration dispersion ( EMD ) is one of major effects on zone broadening in capillary electrophoresis.

電遷移擴散是毛細管電泳中影響區帶展寬的重要岡素之一.

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3 . On the other hand, high supply flowing through the power grids may cause electromigration failures.

另一方面, 電源網絡上的大電流也可能導致芯片的電遷移失效.

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1.電遷徙

1 . 電遷移

electrometry 測電術electromigration電遷移electrommunication 電子通訊

2 . 電遷移法

electrometric titration 電滴定electromigration電遷移法electromotive force 電動勢

3 . 電子漂移

electrometer 靜電的electromigration電子漂移electromotive force (EMF) 電動勢

4 . 電遷徙

...形式消散功率，為了要避免電導體因過熱而被熔化或發生燃燒。并且防止絕緣材料遭到損壞。電流密度必須維持在過高值以下，假若電流密度過高。材料與材料之間的互連部分會開始移動。這現象稱為電遷徙(electromigration)，在超導體里。過高的電流密度會產生很強的磁場。這會使得超導體自發地喪失超導性質，.

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1 . 電遷移進樣

1. electroendosmosis電遷移進樣electromigration injection- 基于1個網頁

1 . 電遷移耐力

electromicrometry 電子測微法electromigration immunity 電遷移耐力electromigration resistance 電遷移耐力

1 . 研究集成電路互連線電遷移

two main methods , accelerated lifetime test and drift velocity test , to study electromigration are described .介紹了研究集成電路互連線電遷移的兩種方法：加速壽命試驗和移動速度試驗。

1 . 電遷移可靠性

overview of research on electromigration reliability of copper interconnects ., 銅互連電遷移可靠性的研究進展.